Routine Arbeiten bei der Vermessung von Leiterplattenschliffen

Die Vermessung von Lagenstärken und Isolationsschichten erfolgt mit optischen Hilfslinien.  Man misst den Abstand dieser Hilfslinien, also nicht den Abstand von Punkt zu Punkt. Bemaßungspfeile und Beschriftungsart sind variabel einstellbar. Das System ist sehr praxisgerecht, da die Vermessaktionen mit einer minimalen Anzahl von Mausklicks erfolgen. Die Meßresultate werden direkt in die Datenbank geschrieben.

Bohrlocheigenschaften wie CU-Stärken, Sn, Sn/Pb Dicken, Bohrrauhigkeit, Nagelkopf, um nur einige herauszugreifen, sind wichtige Meßgrößen bei der Vermessung von Leiterplattenschilfen. Auch hier sind die optischen Hilfslinien ideal um die "richtigen" Größen messen zu können.